Суперсервер (промышленный компьютер) Supermicro SYS-622B-TRT 152

Техническое описание сервера Supermicro SYS-622B-TRT 152

1. Платформа

Серверная платформа SYS-622B-TRT серии X14 Mainstream 2U на базе материнской платы

X14DBI-T и шасси CSE-825BTSR1K23LPP1 , RoHS.

Форм-фактор: 2U Rackmount, предназначен для установки в стойку и оптимизирован под

двухпроцессорные решения Intel Xeon 6-го поколения (LGA 4710).

2. Процессор

1 × Intel Xeon 6507P — 8 ядер / 16 потоков, базовая частота 3.5 ГГц, кэш 48 МБ L3,

TDP 150 Вт, сокет LGA-4710.

• Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
• 8-канальная архитектура памяти DDR5-5600 ECC RDIMM.
• 80 линий PCI Express 5.0 на каждый CPU.
• Поддержка технологий Intel SGX, TDX, AVX-512, AMX и TXT.

3. Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8).

Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ в совокупности).

Архитектура — 8-канальная на процессор.

4. Жинақтағыштар

Установленный накопитель:

• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация отсеков по умолчанию:

• 8 × 3.5″ фронтальных отсеков для накопителей с горячей заменой

(4 × NVMe/SAS/SATA + 4 × SAS/SATA).

• 2 × внутренних M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота для SSD.
• Поддержка NVMe/SAS/SATA зависит от установленного контроллера и кабельной обвязки.

5. Салқындату

• До 3 × вентиляторов среднего размера 8 см (80 мм)

6. Сетевые интерфейсы

• 2 × 10 GbE RJ-45 порта (встроенные на материнской плате X14DBI-T).
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC/IPMI порт для удалённого управления.

7. Қоректендіру

• 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) блока питания с горячей заменой.
• Поддержка автоматического балансирования нагрузки и резервирования (1 + 1).

8. Внутренние интерфейсы и расширение

• 6 × PCIe 5.0 слотов (2 × x8 LP + 4 × x16 LP).
• 2 × M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота.
• 16 × слотов DIMM DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).

9. Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.0 (спереди), 4 × USB 3.0 (сзади).
• 1 × COM-порт (спереди), 1 × COM-порт (сзади) .
• 1 × RJ-45 BMC LAN (IPMI).

10. Возможности расширения

• Поддержка 2-процессорной архитектуры Intel Xeon 6-го поколения.
• До 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ).
• До 8 накопителей 3.5″ с горячей заменой (в т. ч. NVMe).
• 6 слотов PCIe 5.0 для сетевых или графических модулей.

11. Применение

• Виртуализация и частные облака.
• Базы данных и ERP-системы.
• Контейнеризация и платформы CI/CD.
• Узлы высокой плотности для ЦОД и Enterprise-инфраструктур.